了各种高导热填料的研究进展和它们在导热高分子材料中的应用情况。提出了导热高分子材料的研究方向。
1999-传统的导热物质多为金属如AgCuA1和金属氧化物如Al23MgOBeO以及其它非金属材料如石墨炭黑S3,A1N部分材料的热导率见Tab. 1.另据报道导电有机物质包括聚乙炔、聚亚苯基硫醚聚噻吩等也具有良好的导热性用导电性有机物质作填料可以改善材料的相容性、加工性导热性能,并可以减小材料的密度,且导电有机物质在不纯的情况下将成为绝缘体人入入|W随着工业生产和科学技术的发展,人们对导热材料提出了新的要求,希望材料具有优良的综合性能如在化工生产和废水处理中使用的热交换器既需要所用材料具有导热能力,又要求其耐化学腐蚀、耐高温。在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍地缩小,则需要高散热性的导热绝缘材料。
近几十年来,高分子材料的应用领域不断拓展,用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的各种材料,特别是金属材料,己成为世界科研努力的方向之一。由于高分子材料大多是热的不良导体(见Tab. 2),为了制造具有优良综合性能的导热材料,一般都是用高导热性的金属或无机填料对高分子材料进行填充。这样得到的导热材料价格低廉易加工成型,经过适当的工艺处理或配方调整可以应用于某些特殊领域1导热机理各种材料的导热机理是不同的。晶体的导热机理是排列整齐的晶粒的热振动,通常用声子的概念来描述对于金属晶体,自由电子的运动对导热起主要作用,声子所作的贡献大多情况下可以忽略不计。(测试文章)